PCB質(zhì)量接受標(biāo)準(zhǔn)

2.當(dāng)生產(chǎn)指示及以下項(xiàng)目未列舉時(shí)，需以《質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

3.以下所提到的SMT包括BGA。

一．線路圖形

1.板面殘銅：每面<=1處。大尺寸 <=0.5mm,離最近導(dǎo)體>=0.2mm.
2.焊盤與SMT要求：
   1）焊盤無(wú)縮錫現(xiàn)象。
   2）SMT和插裝焊盤未有錫凸、劃傷或缺損現(xiàn) 象，針孔造成SMD的長(zhǎng)或?qū)挏p少<=10%.
3.孔：
   1）孔壁上出現(xiàn)的鍍銅層破洞，不可超過(guò)1個(gè)，且破孔數(shù)不超過(guò)孔總數(shù)的5%，橫向 <=90度，縱向<=板厚的5%。
   2）孔壁上出現(xiàn)的附著層（如錫層）破洞，不可超過(guò)3個(gè)，破孔面積未超過(guò)孔面積的10%，且破孔數(shù)不超過(guò)孔總數(shù)的5%。
   3）A：對(duì)于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫應(yīng)滿足：過(guò)電孔殘留錫珠直徑不 大于0.1mm,含錫  珠的過(guò)電孔不可超過(guò)板上過(guò)電孔總數(shù)的 1%；*但無(wú)SMT板的過(guò)電孔和單面SMT板的過(guò)孔焊接面可不受此限制。B：對(duì)于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫應(yīng)滿足：孔徑<=0.35mm的過(guò)孔，且在焊接中無(wú)鉛錫露出孔口或流到板面，允許鉛錫塞孔  ；對(duì)于孔徑>0.35mm的過(guò)孔，如鉛錫塞孔或 焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面則不 接受。

   4）金屬化孔的孔電阻應(yīng)小于1 mΩ
   5）孔壁粗糙度不超過(guò)30um,玻璃纖維突出不超過(guò)20 um.
 4.導(dǎo)體間錫拉間：缺陷在組件面不超過(guò)50%，SS面小于30%。
 5.大焊盤上的聚錫：缺陷在CS面不超過(guò)整個(gè)焊盤面積的50%，SS面小于30%，同時(shí)聚錫處錫高須小于0.051 mm.
 6.SMT之間及SMT到線的蝕刻間距要求僅需要大于或等于4 mil即可。

二、修補(bǔ)

1. 補(bǔ)線要求：
   a)導(dǎo)線拐彎處不允許補(bǔ)線；
   b)內(nèi)層不允許補(bǔ)線；
   c)特性阻抗控制的線、差分線不允許補(bǔ)線。
   d)過(guò)孔不允許補(bǔ)線；
   e)相鄰平行導(dǎo)線不允許同時(shí)補(bǔ)線；
   f)斷線長(zhǎng)度大于2mm的不允許補(bǔ)線；
   g)焊盤周圍不允許補(bǔ)線，補(bǔ)線點(diǎn)距離焊盤邊  緣大于3mm;
   h)同一導(dǎo)體補(bǔ)線最多1處；每板補(bǔ)線<=5處；  每面<=3處；補(bǔ)線板的比例<=8%;

   
   

三、阻焊

1. 阻焊膜（綠油）

   1）綠油圈到開(kāi)窗的有孔PAD間距>=0.051mm;
   2）過(guò)電孔綠油蓋焊環(huán)有錫圈或過(guò)孔開(kāi)窗的板，允許綠油入孔數(shù)目<=過(guò)孔總數(shù)的5%，不允許塞孔。
   3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過(guò)0.025 mm.
   4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.
   5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求     ；b)沒(méi)有漏塞孔；c)對(duì)于盤中孔塞孔需     滿足：沒(méi)有漏塞孔，沒(méi)有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒(méi)有凸起、凹陷不超過(guò) 0.05mm.
   6）阻焊對(duì)位：A、對(duì)孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環(huán)；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。B、對(duì)其他導(dǎo)電圖形：a)對(duì)于NSMD焊盤，阻焊沒(méi)有上焊盤；b)對(duì)于SMD焊盤，阻焊沒(méi)有上焊盤；c)阻焊沒(méi)有上測(cè)試點(diǎn)、金手指等導(dǎo)電圖形；d)阻焊偏位沒(méi)有造成相 鄰導(dǎo)電圖形露銅。

2. 補(bǔ)油：每面補(bǔ)油<=5處，且每處面積 <=100平方毫米。

   
   

   
   

四、其它表觀要求及可觀察到的內(nèi)在特性按   IPC-A-600 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

1.凹點(diǎn)：大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影響的總面積<=板面積的5%；凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體。
2.劃傷：不能露銅露基材。
3.外物（非導(dǎo)體）：每面<=3處。大尺寸 <=0.076 mm,離最近導(dǎo)>=0.1mm.

五、烘板

1.有烘板要求：130℃+4.5 Hours
2.烘板流程為：E-TEST →  FQC→Final     Audit→烘板→成品包裝

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