等離子去膠機(jī)ASHER是一種用于去除電子元器件背面粘膠的專用設(shè)備。它采用等離子體技術(shù)，通過高能離子轟擊背面粘膠，使其從基板上脫落，從而實(shí)現(xiàn)背面膠層的去除。

ASHER（Active Spacecraft Shield for Environment Restoration）技術(shù)最早由美國(guó)航空航天局（NASA）提出，并逐漸應(yīng)用到電子制造業(yè)中。它主要用于去除背膠過程中產(chǎn)生的有毒氣體和固體廢棄物，提高生產(chǎn)效率和環(huán)境安全性。

ASHER的工作原理是利用等離子體的高能離子轟擊效應(yīng)。等離子體是將氣體中的電子和離子部分分離形成的電離狀態(tài)，它具有高溫、高速和高能的特點(diǎn)。當(dāng)?shù)入x子體與背面粘膠接觸時(shí)，高能離子會(huì)穿透粘膠層，同時(shí)與膠層中的分子碰撞。

高能離子與膠層分子碰撞會(huì)引起膠層中的分子離解和剝離，使膠層脫離基板。這個(gè)過程中產(chǎn)生的氣體和溶解物質(zhì)會(huì)通過設(shè)備內(nèi)部的排氣系統(tǒng)排出。在去膠過程中，操作人員需要配戴專業(yè)防護(hù)裝備，以防止受到等離子體的傷害。

ASHER設(shè)備通常由等離子體發(fā)生器、真空室、軸向注入系統(tǒng)、真空輸送系統(tǒng)和廢氣處理系統(tǒng)等組成。在操作過程中，首先將待去膠的基板放入真空室中，然后通過真空輸送系統(tǒng)將真空室抽至良好的真空度。接下來，通過軸向注入系統(tǒng)向背面粘膠噴射等離子體，進(jìn)行去膠作業(yè)。

ASHER的優(yōu)點(diǎn)有以下幾個(gè)方面。首先，它能夠快速、高效地去除背面粘膠，節(jié)省了人工去膠的時(shí)間和勞動(dòng)成本。其次，ASHER技術(shù)可以對(duì)各種材料的背面粘膠進(jìn)行處理，適用范圍廣。再次，ASHER去膠過程中產(chǎn)生的廢氣和廢物都經(jīng)過專門的處理系統(tǒng)進(jìn)行處理，減少了對(duì)環(huán)境的污染。

然而，ASHER技術(shù)也存在一些挑戰(zhàn)和局限性。首先，設(shè)備本身價(jià)格較高，對(duì)中小型企業(yè)來說可能難以承擔(dān)。其次，操作人員需要具備一定的專業(yè)知識(shí)和技能，以保證設(shè)備的正常運(yùn)行和安全操作。此外，一些特殊材料的背面粘膠可能需要使用其他技術(shù)進(jìn)行處理。

綜上所述，等離子去膠機(jī)ASHER是一種高效、環(huán)保的電子制造設(shè)備。它通過等離子體技術(shù)去除電子元器件背面粘膠，提高了制造效率和環(huán)境安全性。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，ASHER技術(shù)將進(jìn)一步完善和推廣，為電子制造行業(yè)帶來更多的便利和發(fā)展機(jī)遇。