產(chǎn)品特點(diǎn):
●性價(jià)比高,可通過組件和載具進(jìn)行形式轉(zhuǎn)換,兼容不同形 狀大 小的料片。
●全自動(dòng)方式減少了人為因素,降低二次污染并節(jié)約了人力成本。
●設(shè)備清洗后其表面活性明顯增強(qiáng),均勻性和粘結(jié)力顯著提升。
●屏幕動(dòng)畫顯示全線工作狀態(tài),運(yùn)行過程實(shí)時(shí)監(jiān)控。
●配備自動(dòng)取片、傳輸、送片等其他方面的功能。
技術(shù)參數(shù):
序號(hào) | 型號(hào) | AV-P4 |
1 | 外形尺寸 | 長(zhǎng)×寬×高=2140mm×1340mm×1760mm |
2 | 反應(yīng)倉(cāng)尺寸 | 長(zhǎng)×深×高=320mm×610mm×50mm |
3 | 等離子體發(fā)生器 | 頻率13.56MHz,功率0-600W可調(diào),自動(dòng)阻抗匹配 |
4 | 氣路系統(tǒng) | 標(biāo)準(zhǔn)配置2路(O?Ar/H?),質(zhì)量流量計(jì)控制,氣體流量0-200ml/min可調(diào) |
5 | 控制系統(tǒng) | 觸摸屏+PLC全自動(dòng)控制,手動(dòng)+自動(dòng) 2種操作 |
6 | 收料尺寸 | 長(zhǎng)150-270mm,寬35-95mm |
7 | 效率 | 4道4片,約500片/小時(shí) |
8 | 應(yīng)用工藝 | 集成電路IC封裝工藝LED封裝工藝 |